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华为发布5G“天罡”“巴龙5000”芯片 5G折叠屏手机2月发布
时间:2019-01-25 10:59:42    来源:中国新闻网    浏览次数:    中企新闻传媒网    我来说两句()

   中新社北京1月24日电 (记者 刘育英)在24日北京举行的华为5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上,华为公司披露了其在5G方面的最新进展,发布了两款5G芯片和一款终端产品,并宣布公司首款5G智能手机将在巴塞罗那举行的2019世界移动大会上发布。

  当日,华为面向全球正式发布5G多模终端芯片——巴龙5000(Balong 5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。华为常务董事、消费者业务集团CEO余承东介绍,巴龙5000支持多种丰富的产品形态,除智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,将在更多使用场景下为消费者带来不同以往的5G连接体验。

  华为发布的5G终端产品CPE Pro,不仅可以用在家庭,还可以用于中小企业,为其提供高质量的宽带接入。其可支持4G和5G双模,在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频,即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿,为小型CPE设立了新的网速标准。

  余承东还表示,将在2019世界移动大会上发布华为首款5G智能手机,该手机将是一款折叠屏手机。2019世界移动大会将于2月25日至2月28日在西班牙巴塞罗那举行。

  在这次发布会上,华为还发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。这款芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展。据介绍,这款芯片还实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

  华为早在2009年就开展了5G研发,是行业目前唯一能提供端到端5G全系统的厂商。目前华为投入5G研发的专家工程师有5700多位,其中逾500位5G专家,并在全球范围建立了11个5G研创中心。2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度中国国家科学技术进步奖一等奖。

  华为常务董事、运营商业务集团总裁丁耘24日介绍,目前,华为已经获得30个5G商用合同,2.5万多个5G基站已发往世界各地。(完)

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责任编辑:贺国华
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